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#开发者实时流台积电应英伟达请求考虑进军内存业务，拟从3D DRAM入手
来源标题：TSMC is considering getting into the RAM business at the request of Nvidia
台积电正考虑在英伟达的请求下重新进入内存芯片领域，首先开发下一代3D DRAM。据 The Information 报道，台积电可能借此与美光、三星和SK海力士等内存巨头竞争，该技术通过垂直堆叠芯片提升带宽、容量和能效。目前内存需求仍超过供给，价格高企。
Hacker News 最新mgh22026/11/6 · 今天2 分钟阅读
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据The Information报道，这家全球最大的芯片制造商正考虑应Nvidia的请求重新进军存储业务，首先从下一代3D DRAM入手。
该报道称，在需求持续超过供给且价格高企的背景下，台积电可能与存储巨头Micron、Samsung和SK Hynix展开竞争，开发和生产3D DRAM技术——这种技术通过垂直堆叠芯片来提升带宽、容量和能效。
[链接：TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips to Capture More AI Spending | https://www.theinformation.com/articles/tsmc-weighs-making-advanced-memory-chips-capture-ai-spending?rc=v4bmzs | The Information]
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