AMD推出首款Zen架构超级芯片Verano，对标英伟达Vera Rubin

核心、频率、内存和互连全部经过精心平衡，只为一个单一使命：让 instinct 吃饱。

在上周拉斯维加斯的一场新闻活动中，AMD 计算与企业 AI 产品业务的企业副总裁 Madhu Rangarajan 接受了 The Register 的采访，他将 Verano 描述为迈向打造更接近 Nvidia Vera Rubin 超级芯片的第一步。

“Verano 真正是为集成的 CPU+GPU 机架级解决方案而设计的，”他说。“从这个角度来看，我不会说这款 CPU 是 Vera 的竞争对手。用一句话概括，我会说 Verano+GPU 解决方案才是 Vera+Rubin 的竞争对手。”

作为参考，Vera Rubin 以及之前的 GB200 和 GB300 并非典型的服务器平台。它们更像是一台巨大的单板计算机，将 CPU 和 GPU 整合为一个紧密集成的封装。Nvidia 的每一款超级芯片都将一颗 88 核 Vera CPU 和 1.5 TB 的 LPDDR5X 内存，通过 Nvidia 高速的 NVLink-C2C 互连连接到一对 Rubin GPU 上。

Rangarajan 告诉我们，Verano 将成为类似类别产品的宿主 CPU，搭配 AMD GPU 使用；与 Nvidia 的超级芯片非常相似，这款 CPU 也将使用笔记本内存而非传统的 RDIMM。

然而，与 Vera 不同的是——Vera 还被作为独立 CPU 部署在存储服务器和 agent 沙箱中——Verano 只有一个用途：让其 GPU 吃饱。（我们推测它们将是 MI500X GPU。）

这一设计选择反映了 AMD 每种工作负载一个 SKU 的理念。因此，Verano 的核心数、时钟频率、内存带宽、功耗和 I/O 都经过了重新平衡，目的就是让其 GPU 吃饱，仅此而已。

如果我们揭开 Verano 的散热盖，这颗芯片看起来很像我们去年九月见过的 Venice Epyc。它配备六个 AMD 核心复合裸片（CCD），总计 72 个高频核心，频率可达 5.3 GHz；或者 192 个密度优化核心，频率可达 4.1 GHz——取决于客户的工作负载更偏好核心密度还是更快的频率。

以下是 AMD Verano 系列 AI 处理器的高层概览。 图片来源：AMD 但视觉上的相似之处大致到此为止。芯片的大部分都经过了重新设计，以消除 CPU 与其负责供给的 GPU 之间的数据流瓶颈。该芯片配备了一对完全定制的 I/O 裸片，通过它们连接了四个 LPDDR5X 内存控制器。

这些内存控制器目前正在验证用于 24 通道内存、速率高达 8,533 MT/s 的场景。我们被告知，根据 AMD 在该部件明年开始出货时拥有的余量，这一数字可能会略有提升，但目前 AMD 验证的就是这个规格。

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