
AMD 发布基于 Zen 6 架构的 256 核 Epyc Venice 服务器 CPU
来源标题:AMD Launches Zen 6 Venice Based Epyc CPUs
AMD 推出 256 核 Epyc Venice 服务器 CPU,采用 Zen 6 架构,每个插槽首次配备两个 I/O Die。该系列包含 SP7 双路平台,支持 16 通道 DDR5-8000 或 12.8GT/s 的 MRDIMM,封装尺寸 76x80mm;另有尺寸更小的 SP8 平台变体。
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AMD刚刚发布了他们的256核Venice CPU,对架构做了一些微妙以及不那么微妙的变化。SemiAccurate将带你从概览到细节,全面了解这个新的巨兽。
如果你正在读这篇文章,你大概对AMD的服务器架构并不陌生,自2018年Rome以来基本概念一直没变。取一个叫做I/O Die(IOD)的中心枢纽,在上面挂一堆Core Complex Die(CCD)。想象一下轮毂和辐条的结构。这些年来,这些CCD从8核发展到了今天32核的巨兽,而IOD上挂载的CCD数量也各不相同。这些IOD的能力也在不断提升,而最大的变化是,这次每个socket上有两个IOD,如果算上所有新变体的话则是六个。了解了这一点,从宏观概览来看,事情似乎并没有太大不同。
让我们先从一些命名说起,以便于理解文章后面的内容。Venice有三个,或者说差不多四个版本。首先是大的SP7版本,一个双socket巨兽,拥有16个DDR5-8000或12.8GT/s的MRDIMM通道,封装尺寸76x80mm,支持2S系统。其下是SP8平台,封装尺寸62.5x80mm,但内存通道只有一半。然后是Verano,它是Venice的CCD搭配支持SOCAMM模块上LPDDR5x-8533的IOD。最后是SP7上的Venice-X,它是标准Venice在每个CCD上堆叠了缓存。从高层来看,它们与可追溯到Rome时代的前辈们非常相似,但这一次是自Naples以来该平台最大的架构变化。让我们逐一详细了解。
标准的Zen 6产品是SP7上的Venice,一个双socket系统,每个socket最高256核512线程。每个socket支持16个DDR5-8000 DIMM,但每通道仅支持1个DIMM。如果你见过SP7系统上并排的socket和完整的32个DIMM,你就明白要在标准机架中容纳这些需要多么紧凑的封装。这也清楚地说明了为什么AMD在SP7上不正式支持2DPC。这种近乎荒谬的通道数量加上CCD链路,解释了为什么IOD被拆分为两个。
上图是256核的SP7 Venice。你可以清楚地看到两个中央IOD以及下方八个32核CCD。顶部四个小块是供电电路,如果你对此感兴趣的话,它们是IPD。如果你往下看,可以看到SP7上的96核Venice-F,它看起来非常不同。你可能注意到布局的不对称性,它使用了八个12核CCD,比32核版本小得多。两者之间的核心并不相同,12核CCD用于高速-F变体,这些变体改变的不只是频率和核心数。最后你会看到CCD之间有机械支撑结构,以弥补较小的尺寸。我们将在本文后面讨论核心部分,不用担心。
如上图所示,SP8与SP7类似,但使用更小的封装,且仅支持八个DDR5通道。为了弥补带宽的不足,它允许每通道两个DIMM。AMD没有说明增加第二个DIMM会损失多少速度,但过去的情况,只能说这是一种次优的延迟配置。不过话说回来,既然最大的SP8 CPU也只有128核,所以损失并不大。即使是96核的“大”核变体在这种配置下也应该表现不错。对于那些没有心算的人,SP8的IOD可以像SP7一样支持8个12核-F CCD,但只支持4个32核“小核”CCD。
最后我们来到Verano,Venice的LPDDR5x变体,它有一个独特的IOD,不仅因为它有完全不同的内存控制器。LPDDR5x的布线意味着AMD需要在IOD两侧各放置两个称为MCD的内存“翼”,可以把它们想象成非常昂贵的 breakout box。由于Verano在Venice发布会上只是半发布,他们没有展示芯片、系统,甚至没有具体说明内存,只是说它有24个通道,速率8533MT/s。Verano系统不使用DIMM,而是使用SOCAMM模块,系统最多只能搭载六个已安装的CCD(两种尺寸均可),外加两个机械占位件。
这就是概览,现在让我们更深入地了解IOD和CCD,我们将基本跳过Verano,因为AMD尚未透露其细节。还记得我们说过IOD被拆分为两个吗?你可以在上图中看到,它们彼此旋转了180度,这样DDR5端口可以朝外,而D2D接口则彼此相对。这是显而易见的做法,也解释了为什么96核-F部件的布局不对称。
还要注意,每个32核CCD有4个D2D连接到IOD,而12核CCD只有3个。这不是什么阴谋,12核CCD的计算吞吐量远低得多,12×5.3GHz比32×4.1GHz略少。这个差距大约是可用带宽的一半或远低于75%,所以较小的CCD每核带宽要高得多。去掉那条链路节省了芯片面积和功耗,而不会损失任何性能,所以是双赢。
如果你看看过去四代Epyc SoC的布局,你可能会注意到CCD离IOD相当远,主要是出于散热原因。这意味着需要使用SERDES在有机封装上长距离穿梭数据。它工作得很好,但消耗了相当多的功耗,尤其是在早期几代。Venice将CCD紧贴IOD放置,尽管封装上有充足的空间可以分散布局。为什么?功耗和芯片面积。
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