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富士胶片在美投资 1800 万美元,建设多类型 CMP 浆料产能

IT之家 10 月 14 日消息,富士胶片 (FUJIFILM) 日本当地时间今日宣布将在美国投资 1,800 万美元(现汇率约合 1.21 亿元人民币),用于扩大现有铜互连 CMP(IT之家注:化学机械抛光)浆料产能、新建多类型 CMP 浆料产线。 此次投资的生产基地位于美国亚利桑那州 Mesa,预计 2027 年开始运营。该基地生产的 CMP 浆料未来将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用,进一步支持先进芯片对 CMP 浆料需求的…

IT之家2026/10/14 · 25 天前1 分钟阅读中文

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IT之家 10 月 14 日消息,富士胶片 (FUJIFILM) 日本当地时间今日宣布将在美国投资 1,800 万美元(现汇率约合 1.21 亿元人民币),用于扩大现有铜互连 CMP(IT之家注:化学机械抛光)浆料产能、新建多类型 CMP 浆料产线。 此次投资的生产基地位于美国亚利桑那州 Mesa,预计 2027 年开始运营。该基地生产的 CMP 浆料未来将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用,进一步支持先进芯片对 CMP 浆料需求的…

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