三星计划2030年前退出8英寸晶圆代工业务

三星电子正在加快退出成熟制程制造的步伐，重新调整其晶圆代工战略。据《The Elec》援引业内人士消息，三星已通知客户，计划在2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务，将劳动力和设备投资转向先进的12英寸晶圆工艺。

在4月举行的第一季度财报电话会议上，三星晶圆代工业务副总裁姜锡彩阐述了逐步淘汰用于功率半导体、显示驱动芯片（DDI）和图像传感器的8英寸生产线的计划。报道指出，三星自2026年初起已停止接受新的8英寸产品订单。

三星的8英寸晶圆代工业务覆盖65nm至180nm的成熟制程节点，包括65nm、70nm、90nm、130nm和180nm。这些工艺用于生产DDI、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器。据《The Elec》报道，该公司于2000年开始180nm量产，随后于2002年推进至130nm、2006年推进至90nm、2011年推进至70nm。

三星的退出计划正给韩国无晶圆厂芯片设计公司带来压力，迫使它们寻找替代产能。正如《The Elec》所指出的，韩国国内选项有限，DB HiTek和SK keyfoundry已与现有客户深度绑定，几乎没有余力承接从三星转移过来的订单。

海外替代方案能提供的缓解也有限。台湾的8英寸晶圆代工厂同样几乎没有闲置产能，而将生产转移至中国可能面临终端客户对中国制造芯片的限制。

转向12英寸晶圆则带来更多挑战。据《The Elec》报道，三星的8英寸客户依赖90nm至180nm工艺来满足成本和产品需求。切换到更先进的工艺可能推高制造成本，并需要重新设计芯片和重新认证，尤其是依赖专用高压工艺的模拟芯片。

整个8英寸晶圆代工市场也在收紧。据TrendForce数据，三星和台积电的产能削减，加上AI相关功率芯片需求增长，预计将推动全球前十大晶圆代工厂的8英寸平均利用率在2026年升至近90%，高于2025年的约80%。随着全球产能预计在2027年上半年持续收缩，利用率预计将保持在80%以上。

作为产能重组的一部分，据报道台积电还计划在未来几年内将其约500万片的年8英寸晶圆产能中的约80%分批转移给关联公司世界先进半导体（VIS）。据《经济日报》援引业内人士消息，台积电正在逐步减少对成熟制程制造的直接参与，同时保留8英寸业务以提供战略支持。报道补充称，这一过渡涉及产能整合和设备出售，台积电近年来已两次向世界先进出售8英寸制造设备。

与此同时，台积电可能在为进一步扩充先进制程做准备。据《自由时报》援引Wccftech报道，台湾国科会主委吴诚文透露了在台南新建科学园区的计划，以支持1nm技术，开发预计于2027年启动。尽管吴诚文未点名台积电，但报道认为该园区可能落户其未来的1nm晶圆厂。