
外部精选
企业动态
#科技资讯华为徐松余:下一代麒麟 2027 芯片就绪,未来 10 年(逻辑折叠)演进可持续
IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图,包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 IT之家注意到,…
IT之家2026/10/13 · 2026/10/131 分钟阅读中文
以下正文同步自 IT之家,版权归原站所有,已转换为易读排版。
IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图,包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 IT之家注意到,徐松余还透露,下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪,到目前为止,所有的测试结果都符合预期,因此在未来 10 年(逻辑折叠)的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段,每个点需要用什么样的技术,可能需要逐步再开展和讨论。 相关阅读:
- 《华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图:在中国半导体业界支持下成功量产,未来属于开放合作》
- 《华为徐松余:麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%,搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP》
正文由 探How 从来源站点 RSS 同步,内容未经改写;遇到排版缺失或需要图片、视频时请以原文为准。