
Marvell 拟以约 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
来源标题:Marvell Proposes Acquiring Lumentum to Combine Optical Circuit Switching with AI Connectivity Silicon
Marvell 宣布已签署最终协议,将以全股票交易收购 Lumentum,隐含估值约 1150 亿美元。交易旨在把 Marvell 的电互连与定制芯片业务,与 Lumentum 的高性能激光器、光路交换(OCS)及化合物半导体制造能力结合,应对 AI 集群扩展中铜互连的物理极限。Marvell CEO Matt Murphy 称连接已成为数据中心设计的下一主要瓶颈。
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Marvell Technology 今日宣布,已签署最终协议,将以全股票交易方式收购 Lumentum,隐含价值约 1150 亿美元。该拟议交易旨在将 Marvell 的电气互连与定制硅产品组合,与 Lumentum 的高性能激光器、光路交换(OCS)以及化合物半导体制造能力整合在一起。对于面临铜互连物理极限的 AI 基础设施设计者而言,这一合并有望推动从分布式数据中心到先进半导体封装内部连接在内的整条信号链进行更深入的协同设计。
此次收购的主要驱动力,是随着 AI 集群规模扩大,行业正从电气连接向光学连接过渡。在 Marvell Computex 2026 主题演讲中,CEO Matt Murphy 将连接性描述为数据中心设计的下一大瓶颈,并指出计算性能的提升速度已超过连接与网络性能的提升。Marvell 已将自己定位为通过提供覆盖不同距离的解决方案来应对这一问题,从长距相干链路到短距 scale-up 域。然而,随着通道速率提升,“铜墙”——即铜在信号完整性失效前所能可靠支持的最大距离——正越来越近。行业正在经历从铜到光学的过渡,尽管速度比许多人十年前的预想要慢。
Marvell 现有的产品组合已能应对这一挑战的一部分,例如 COLORZ 800 模块,我们在《利用 Marvell COLORZ 800 实现最远 1000 公里的 800Gbps 传输》一文中曾对其进行过分析。该模块使用相干检测和本地振荡器在超长距离上保持信号完整性,将复杂的 DSP 和光子器件封装在标准 OSFP 外形尺寸中。虽然这对长距 scale-across 链路有效,但向共封装光学(CPO)演进要求在交换芯片与光引擎之间实现更紧密的集成。
拟议中的合并将 Marvell 的电气与光学互连、CMOS/硅光子、交换/定制硅设计以及封装专长,与 Lumentum 的专业化合物半导体制造能力(包括磷化铟 InP)以及高速、高功率激光器结合在一起。
正如我们在 OCP 2025 上对 Marvell TX9190 CPO 交换机的报道中所见,近封装光引擎缩短了电气路径,用光纤走线和可插拔光源取代了长 PCB 走线。我们在最近参观 AWS 网络实验室时也看到了一些有趣的技术。
通过收购 Lumentum,Marvell 打算在内部掌控更多这一供应链,并在更大的范围内设计解决方案,而不必为不同部件去找不同的公司。
除了组件集成之外,Lumentum 还将光路交换(OCS)带入合并后的产品组合。Lumentum R300 OCS 利用微机电系统(MEMS)反射镜在端点之间建立直接光路,从而消除交换路径上的中间数据包处理和光-电-光(OEO)转换。Lumentum 表示,这可为大型 GPU 集群带来显著更低的延迟、更高的信号完整性以及网络功耗的大幅降低。
然而,收购 Lumentum 及其技术并不便宜。这笔 1150 亿美元的交易完全以 Marvell 股票融资,大幅动用了这家市值约 1750 亿美元公司的价值来支付交易对价。实际上,这使得该交易更接近合并而非买断。交易完成后,Marvell 股东将持有新公司 67% 的股份,Lumentum 股东将持有其余 33%。同样,交易还将使 Lumentum 董事会的三名成员加入 Marvell 董事会,使其增至 10 名成员。
该交易预计于 2028 年上半年完成,因此还有一段时间,它将 Marvell 的电气与光学互连及硅设计与 Lumentum 的激光器、光学制造和 OCS 协调起来。两家公司打算进行更紧密的协同设计,提供经过优化的、预先验证的光学解决方案,加快上市时间并实现大批量生产,但交易完成还很遥远。在 AI 需求推动公司估值飙升之际,这是一笔巨额交易。
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