欧盟启动5.25亿欧元芯片设计平台，扶持初创企业

面向欧洲半导体初创企业和中小企业，该平台提供对昂贵设计工具、知识产权（IP）和制造资源的访问渠道，而这些资源往往难以获取。平台还旨在强化欧洲的芯片设计生态——该领域目前在全球收入中的占比不足1%。

欧洲芯片设计平台将4.4亿欧元的公共拨款与8500万欧元相结合，后者用于云基础设施、支持服务和开源芯片设计工具。

整体投资包括来自欧盟预算的2.85亿欧元，以及来自参与“芯片联合 undertaking”成员国的2.4亿欧元。

早期初创企业可申请最高10万欧元的资助，用于支持概念验证原型开发；更成熟的企业则可获得最高1600万欧元的资助，以帮助覆盖芯片开发走向商业化过程中的高额成本。

该平台还将提供电子设计自动化（EDA）工具、IP模块、设计支持服务和半导体制造产能的访问权限，帮助初创企业从最初概念走向可工作的硅片。

基于云的EuroCDP由比利时研究机构imec牵头的一个联合体运营，并得到芯片联合 undertaking 的支持以及领先EDA和IP提供商的解决方案。

初创企业和中小企业还可通过欧洲芯片能力中心网络获得协助，该网络将帮助企业完成申请和访问流程。

与此同时，已有20家初创企业参与EuroCDP的风险发展项目，接受技术和商业培训，以帮助其半导体创新成果推向市场。

“欧洲设计平台为我们的芯片初创企业和中小企业提供了所需支持，帮助它们克服障碍，将创新想法转化为硅片。这表明欧洲已准备好朝着技术主权目标采取行动——不仅通过政策和承诺，也通过投资我们的未来。” —— Henna Virkkunen，技术主权、安全与民主执行副主席

该倡议旨在解决欧洲半导体雄心面临的一大挑战：确保欧洲新增制造产能得到本土芯片设计者的充足需求支撑。

通过降低小企业的进入门槛，欧盟希望培育更强大的欧洲设计芯片 pipeline，并减少对非欧洲技术供应商的依赖。

该平台还支持欧盟《芯片法案》以及2026年6月宣布的拟议《芯片法案2.0》的更广泛目标——后者旨在刺激需求，并增强欧洲在先进和主流半导体技术方面的能力。

初创企业可通过EuroCDP资助申请门户申请资金。